Get the latest news at
your fingertips!
Download our app now
LIVE TV
Search
റിയല്‍മിയുടെ പുതിയ ഫോണ്‍ ഫെബ്രുവരി 18ന് ഇന്ത്യയില്‍ അവതരിപ്പിക്കും. 4 എന്‍എം ടിഎസ്എംസി പ്രോസസ്സില്‍ നിര്‍മ്മിച്ച ക്വാല്‍കോം സ്‌നാപ്ഡ്രാഗണ്‍ 7 എസ് ജെന്‍ 3 ചിപ്പ്സെറ്റാണ് ഫോണില്‍ ക്രമീകരിക്കുക.ചിപ്പ്സെറ്റ് അതിന്റെ മുന്‍ഗാമിയുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോള്‍ സിപിയു പ്രകടനത്തില്‍ 20 ശതമാനവും ജിപിയു പ്രകടനത്തില്‍ 40 ശതമാനവും വേഗമാണ് കമ്പനി അവകാശപ്പെടുന്നത്. ക്വാഡ്-കര്‍വ്ഡ് ഡിസ്‌പ്ലേ ഡിസൈന്‍ ആണ് ഫോണിന്റെ മറ്റൊരു സവിശേഷത.
ഈസിയായി ഗെയിമിങ് സാധ്യമാക്കുന്ന തരത്തിലാണ് ഇതിന്റെ രൂപകല്‍പ്പന. മികച്ച കാഴ്ചാനുഭവവും പകരുന്ന തരത്തിലാണ് ഫോണ്‍. ഫോണ്‍ എളുപ്പം ഹീറ്റാകുന്നത് തടയാനായി 6,050 എംഎം ചതുരശ്ര വിസ്തീര്‍ണ്ണം ഉള്‍ക്കൊള്ളുന്ന എയ്‌റോസ്‌പേസ്-ഗ്രേഡ് വേപ്പര്‍ ചേമ്പര്‍ കൂളിങ് സിസ്റ്റവും ഈ ഉപകരണത്തില്‍ ക്രമീകരിച്ചിട്ടുണ്ട്.
ക്രാഫ്റ്റണുമായി സഹകരിച്ച് വികസിപ്പിച്ചെടുത്ത ജിടി ബൂസ്റ്റ് സാങ്കേതികവിദ്യയും പി 3 പ്രോയില്‍ ഉണ്ടാകും. ഗെയിമിങ് കേന്ദ്രീകൃത സ്മാര്‍ട്ട്‌ഫോണായി വില്‍പ്പനയ്ക്ക് എത്തുന്ന ഫോണ്‍ എഐ അള്‍ട്രാ-സ്റ്റെഡി ഫ്രെയിമുകള്‍, ഹൈപ്പര്‍ റെസ്‌പോണ്‍സ് എന്‍ജിന്‍, എഐ അള്‍ട്രാ ടച്ച് കണ്‍ട്രോള്‍, എഐ മോഷന്‍ കണ്‍ട്രോള്‍ എന്നിവയുള്ള ബിജിഎംഐ ഗെയിംപ്ലേയെ പിന്തുണയ്ക്കും.
Content Highlights: realme p3 pro launch on feb 18
